医薬中間体・原体・原薬から電子材料まで
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森田化学工業 (株)

材質 容量(L) 反応温度(C) 加圧(MPa) キーワード
テフロン 500未満

-20超〜140以下

1以下

ラボ用

機械撹拌

フッ素樹脂ライニング 500未満

-20超〜140以下

1以下

機械撹拌

フッ素樹脂ライニング 500〜1000未満 1以下

機械撹拌